4月27日晚，上峰水泥發(fā)布年報、季報及經(jīng)營發(fā)展、分紅、ESG、公司更名等系列相關公告。在水泥建材行業(yè)需求下行、量價雙降的重壓之下，上峰以領先優(yōu)勢的成本控制及前瞻的科創(chuàng)投資布局帶來的穩(wěn)健財務回報有效對沖了主業(yè)下行波動，年度綜合毛利率與歸屬于上市公司股東的凈利潤實現(xiàn)平穩(wěn)微增；同時，公司以控股半導體封裝基板新業(yè)務為切入口，初步落實了“水泥建材基石類業(yè)務、股權投資資本型業(yè)務、新質材料增長型業(yè)務”“三駕馬車”發(fā)展規(guī)劃新格局，公司董事會決議擬更名公司簡稱為“上峰材料”，這也標志著其多年以來堅持的轉型升級戰(zhàn)略初顯成效從而步入全新的發(fā)展階段。

2025年水泥行業(yè)總需求再次下降6.9%，水泥產(chǎn)品總體量價同比雙降，行業(yè)總利潤處于歷史較低水平，但上峰通過原燃料替代等工藝創(chuàng)新及降本增效控費的精細化管控，主產(chǎn)品單位成本繼續(xù)下降，全年綜合毛利率達28.89%，同比再增2.73個百分點，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤6.38億元，同比增長1.62%，經(jīng)營性凈現(xiàn)金流10.05億元，凈資產(chǎn)收益率7.1%，各運營效率指標繼續(xù)保持行業(yè)領先水平。

尤為亮眼的是公司的新經(jīng)濟股權投資。2020年以來公司堅持聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈及新材料、新能源等領域科創(chuàng)企業(yè)累計投資約21.6億元，實現(xiàn)了從半導體設計、材料、裝備、晶圓代工、存儲IDM、先進封裝、供應鏈等全產(chǎn)業(yè)鏈的系列布局，其中合肥晶合、昂瑞微、奕斯偉、盛合晶微等先后在科創(chuàng)板上市發(fā)行，上海超硅、長鑫存儲、廣州粵芯、鑫華半導體等先后申請上市獲受理，目前占公司投資額度約60%以上比例的企業(yè)陸續(xù)進入上市進程。公司股權投資連續(xù)5年實現(xiàn)正盈利回報，累計盈利5.3億元，2025年實現(xiàn)收益9541萬元，在實現(xiàn)財務回報的同時為轉型發(fā)展半導體材料業(yè)務的戰(zhàn)略目標奠定了產(chǎn)業(yè)鏈資源基礎。

值得矚目的是今年3月公司設立浙江上峰芯材科技有限公司控股了半導體封裝基板制造企業(yè)美琪電路，上峰由此填補了五年戰(zhàn)略規(guī)劃目標中的第二成長曲線業(yè)務版圖——新質材料。公司董事會發(fā)展計劃表示：上峰建材業(yè)務以做“優(yōu)”為本，持續(xù)深耕，提質增效，在產(chǎn)業(yè)周期波動中擇機鞏固優(yōu)勢實力，同時為新質業(yè)務提供穩(wěn)固的現(xiàn)金流支持及精益運營效率賦能；股權投資業(yè)務以做“穩(wěn)”為主，在嚴控風險、專業(yè)聚焦的原則上適度提升規(guī)模，樹立科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈投資品牌影響力，并為半導體材料新業(yè)務供應鏈體系實現(xiàn)資源賦能；新質材料增長型業(yè)務以做“快”為先，加大投入，豐富團隊，提升技術能力與產(chǎn)業(yè)規(guī)模實力，推動半導體封裝基板及相關材料業(yè)務向規(guī)?；?、高端化方向快速迭代，并為股權投資業(yè)務提供更豐富的新項目資源。

公司如期推出了優(yōu)異的年度分紅方案的同時，還計劃安排了年中的第二次分紅規(guī)劃，兩次分紅合計約不低于5億元，再次落實了為股東創(chuàng)造良好回報的價值目標。